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新聞動態

  • 產學研合作

    廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心( 廣東佛智芯微電子技術研究有限公司 ) 包括:中國科學院微電子研究所、華進半導體封裝先導技術研發中心、中科四合、廣東工業大學(佛山市南海區廣工大數控裝備協同創新研究院)......

    2019,06,17
  • 產學研合作(深圳三代半)

    深圳第三代半導體

    2019,06,17
  • 中科四合:Fanout技術是半導體封裝未來主要的技術發展方向之一

    集微網消息,6月30日,深圳中科四合科技有限公司(簡稱“中科四合”)總經理黃冕,在廈門(海滄)集成電路企業聯合產品發布會暨簽約儀式上發表講話。

    2020,07,01
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