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產學研合作

創新中心以 2018 年 8 月成立的廣東佛智芯微電子技術研究有限公司為實體進行承建與運
營中科四合作為 8 家股東之一參與創新中心的共建和實際運作。
創新中心在半導體技術研發和產業化方面,將圍繞大板扇出型封裝關鍵設備開發、大板扇出型封裝示范線建設、大板扇出型封裝成套技術開發三方面開展,大板扇出預計總投入 6.8 億元。
創新中心團隊包含汪正平、劉建影、崔成強、林挺宇等 10 余位院士及千人專家。
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