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中科四合:Fanout技術是半導體封裝未來主要的技術發展方向之一



黃冕指出:“隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發展,半導體封裝也隨之朝著小體積、高密度、高散熱性、高集成度的方向發展,而Fanout技術是半導體封裝未來主要的技術發展方向之一?!?

一直以來,中科四合基于先進Fan out封裝工藝技術開發新型分立器件/模組;符合車規級的Panel級分立器件/模組Fan-out封裝工藝制造,面向消費類、工業類、汽車類、通信類等行業應用。

據其介紹,中科四合利用Fanout先進封裝工藝已實現小信號ESD器件研發并實現量產??商峁┏叽绺?、內阻/熱阻更低的Mosfet產品,該產品將于今年第三季度量產。用于光伏太陽能領域的SBD產品,相比以往的產品,以及GaN模塊產品開發。

黃冕稱:“我們的工廠目前在深圳,明年計劃在廈門海滄的園區中新建兩棟廠房,爭取在明年第四季度實現產出?!?


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